中新社北京8月7日电 (记者 陈康亮)华虹半导体有限公司(下称“华虹公司”)7日正式登陆中国A股科创板。这是今年以来A股最大的IPO(首次公开发行)。
上市首日，华虹公司高开低走，股价一度涨逾15%，但收盘仅录得2.04%的涨幅。截至7日收盘，公司A股市值超910亿元(人民币，下同)。
招股书显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。多年来，华虹公司积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球半导体产业竞争中占据了重要位置。根据 IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹半导体位居全球第六位、中国大陆第二位。
财务数据显示，近年来华虹公司营业收入、净利润均处于稳步增长态势。2020年-2022年，公司实现营业收入分别约为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；同期实现归属于母公司所有者的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、33.09亿元。
华虹公司原计划募资180亿元，不过公司出现超募，最终总募资额约212亿元。据金融数据服务商同花顺的统计，华虹公司募资额是A股年内最大IPO，同时也是科创板史上第三大IPO，仅次于中芯国际和百济神州。
据媒体报道，华虹公司今日登陆科创板，年内A股半导体IPO募资额已达638亿元，占A股今年IPO募资总额的23%。按行业募资金额占比排序，半导体行业位列第一。
浙商证券分析师蒋高振表示，华虹公司本次募集资金主要用于建设12寸晶圆产线与升级8寸晶圆产线，有助于进一步提升其收入与盈利水平。目前新能源、汽车等下游市场对公司特色工艺需求强劲，随着公司产能进一步扩张与下游应用需求端不断增长，公司长远发展将得到有力保障。(完) 【编辑:刘欢】
文章版权声明：除非注明，否则均为菏泽云起网络科技有限公司原创文章，转载或复制请以超链接形式并注明出处。